公司简介 企业架构 企业理念 服务保障

EMC（环氧塑封材料） DAF（芯片粘接膜） 银浆•银胶 Underfill（底部填充） PI（聚酰亚胺） ACF（异向导电膜） 锡丝、锡膏 PUR（热熔胶） 胶 水 Tuffy胶（防湿绝缘胶）

环境方针 质量方针